Witte微孔卡盘

定制微孔卡盘材料选项

微孔真空卡盘采用非常平坦的多孔材料生产，用于高精度夹紧薄工件。所用的多孔材料包括陶瓷、Metapor CE100、MC100、BF100多孔铝和烧结青铜。每种材料都有不同的孔隙率，这将影响卡盘的真空夹紧能力。具体使用的多孔材料将由具体的应用要求决定。

高精度微孔真空吸盘特点

• 真空卡盘采用多孔陶瓷，青铜或铝。
• 夹紧面平整，工件不变形。
• 非常适合光学，软材料和薄的工作。
• 陶瓷卡盘是洁净室和晶圆检查的理想选择。
• 可用于定制3-D夹具应用的隐喻材料。

精密微孔卡盘应用

微孔卡盘最适合轻，干处理非常薄的材料，如箔，纸，薄膜和金属条。这种类型的真空卡盘已供应半导体晶圆应用，光学，电子和精密检测应用。

对于检测应用，微孔卡盘的平整度规格小于5微米。由于这种卡盘的设计，工件是完全支撑的，不会弯曲或变形成通常在标准穿孔真空卡盘中发现的槽或孔。这使得微孔卡盘独特，最适合超高精度的测量要求。

微孔真空吸盘定制选项

微孔卡盘可在库存尺寸，以及自定义配置的矩形以及圆形卡盘设计。定制卡盘，使适合精确的零件尺寸，可以根据客户的规格随时提供。Metapor材料也可在标准块尺寸，用于特殊的真空卡盘应用和生产专用的3-D真空夹具。

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